使用者可根據自己要求，與熱風式SMT返修系統、手柄支架、XY調節器、PCB支架組成不同的系統。 大型機板/大型元件對應，從電阻元件到BGA返修所有元件

●發熱原理加熱（XPR-1000）、 熱風式加熱（XPR-600），升溫快、壽命長、高效率。

●使用溫度感測器回饋系統，對溫度實施精確管理 ●冷風模式可冷卻PCB，縮短作業時間

●搭配XFC-300熱風式SMT返修系統，ON/OFF控制可能。

●可用於機板的預熱，及其他需要整體均勻加熱的工藝。

●XFC-300設計小巧。

●溫度數碼顯示一目了然。

●防靜電設計