對應QFP/SOL/DISCRETE
使用者可根據自己要求，與熱風式SMT返修系統、手柄支架、XY調節器、PCB支架組成不同的系統。
大型機板/大型元件對應，從電阻元件到BGA返修所有元件

●發熱原理加熱（XPR-1000）、 熱風式加熱（XPR-600），升溫快、壽命長、高效率。
●使用溫度感測器回饋系統，對溫度實施精確管理
●冷風模式可冷卻PCB，縮短作業時間
●搭配XFC-300熱風式SMT返修系統，ON/OFF控制可能。
●可用於機板的預熱，及其他需要整體均勻加熱的工藝。
●XFC-300設計小巧。
●溫度數碼顯示一目了然。
●防靜電設計

型號

XPR-600

XPR-1000

額定電壓

110V, 220V AC 50/60Hz

耗電量

1,000W

560W, 530W

尺寸

508(L)× 610(W)× 145(H)m

413(L)×266(W)×90(H)mm

重量

16.6kg

5.1kg

加熱芯

紅外線方式加熱

溫度制禦

PID方式

加熱面積

270×270mm

270×270mm

出風口

58×58mm

溫度範圍

室溫—300°C

100—300°C

電源線

3芯、帶地線插頭