Reball Kits 錫球再成形裝置 XRB系列
goot 太洋電機株式會社
獨家代理
Reball Kits 錫球再成形裝置 XRB系列 |
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BGA的錫球再成形裝置。 |
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( 1 ) |
金屬膜板框 |
( 2 ) |
錫球導框 |
( 3 ) |
導板 |
( 4 ) |
底板 |
( 5 ) |
錫球壓板 |
( 6 ) |
刮板 |
( 7 ) |
軟管((4)與真空泵相接)。 |
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對BGA返修後的錫球再成形,重複利用BGA。
需另外準備SMT返修機/返修系統GSR-300以及電烙鐵,還需吸錫線、焊錫膏和焊錫球。 |
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接單生產 注)請將BGA圖紙送到弊社銷售部。
Customized BGA Reball Kits are made to order for specific BGAs.
(Pricing and delivery information available from your nearest distributor)
Note) When ordering a customized BGA Reball Kit please send a drawing of your BGA
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