●印刷電路板浸蝕用半自動焊錫裝置。
●適合於少量、多品種、以及各種試生產。
●B5尺寸的印刷電路板單面,一天可焊數百至一千塊。(一天按工作八小時計算) 。品質良好。
●亦能適用於多層電路板的焊錫。
●體積小,節省空間。

動作

動作1
按”開始”按鈕後, 刮膜板在焊錫前自動除去焊錫表面上的氧化膜。

動作2

1.

安裝在吊架上的印刷電路板降至焊錫面。

2.

將印刷電路板按設定時間浸泡於焊錫爐裡。

3.4.

焊錫後,印刷電路板回升至初期位置,並無錫懸掛現象。同時,刮膜板也返回原位。

型號

SLM-1

額定電源

110V, 220V AC 50/60Hz

消費電力

60W

本體尺寸

270(D)x530(W)x630-700(H)mm

總重量

40kg

適用印刷電路板尺寸

80-250mm

吊架上下調整

50mm

吊架上下微調整

20mm

刮膜板上下運動

25mm

刮膜板左右運動

120~400mm

焊錫時間

3秒(出廠設定) 設定時間0.1秒至30分鐘

一次的工作時間

約17秒(出廠設定)。根據行程、焊錫時間而變化

電源線

3芯插頭、地線(1.5m)

配件

印刷電路板夾具(PCB-1)