使用者可根据自己要求，与热风式SMT返修系统、手柄支架、XY调节器、PCB支架组成不同的系统。 大型机板/大型组件对应，从电阻组件到BGA返修所有组件

●发热原理加热（XPR-1000）、 热风式加热（XPR-600），升温快、寿命长、高效率。

●使用温度传感器回馈系统，对温度实施精确管理 ●冷风模式可冷却PCB，缩短作业时间

●搭配XFC-300热风式SMT返修系统，ON/OFF控制可能。

●可用于机板的预热，及其他需要整体均匀加热的工艺。

●XFC-300设计小巧。

●温度数码显示一目了然。

●防静电设计