对应QFP/SOL/DISCRETE
使用者可根据自己要求，与热风式SMT返修系统、手柄支架、XY调节器、PCB支架组成不同的系统。
大型机板/大型组件对应，从电阻组件到BGA返修所有组件

●发热原理加热（XPR-1000）、 热风式加热（XPR-600），升温快、寿命长、高效率。
●使用温度传感器回馈系统，对温度实施精确管理
●冷风模式可冷却PCB，缩短作业时间
●搭配XFC-300热风式SMT返修系统，ON/OFF控制可能。
●可用于机板的预热，及其他需要整体均匀加热的工艺。
●XFC-300设计小巧。
●温度数码显示一目了然。
●防静电设计

型号

XPR-600

XPR-1000

额定电压

110V, 220V AC 50/60Hz

耗电量

1,000W

560W, 530W

尺寸

508(L)× 610(W)× 145(H)m

413(L)×266(W)×90(H)mm

重量

16.6kg

5.1kg

加热芯

红外线方式加热

温度制御

PID方式

加热面积

270×270mm

270×270mm

出风口

58×58mm

温度范围

室温—300°C

100—300°C

电源线

3芯、带地线插头