XFC-300 / XFC-301 (熱風式SMT返修裝置)
●能設定PREHEAT1、PREHEAT2、PREHEAT3、REFLOW、COOL DOWN 5個區域的記錄。

●LIFT、PLACE模式能寄存5個區域,每區域19種設定溫度。HAND模式能寄存1種設定溫度。

●PID控制、實現精確溫度管理。

●手柄處配有熱源ON-OFF開關以及真空ON-OFF開關、操作方便。

●配有能預熱ON-OFF功能介面。(連接控制線為選購件)

●有鎖定功能。

●按COOL鍵、對全區域冷卻。

●自動記錄功能。
＊過程記錄由5個區域構成。能設定每個區域的溫度和時間。

XPR-600 (預熱台 )
使用者可根據自己要求，與熱風式SMT返修系統、手柄支架、XY調節器、PCB支架組成不同的系統。
大型機板/大型元件對應，從電阻元件到BGA返修所有元件
●熱風式加熱，升溫快、壽命長、高效率。
●使用溫度感測器回饋系統，對溫度實施精確管理
●冷風模式可冷卻PCB，縮短作業時間
●搭配XFC-300熱風式SMT返修系統，ON/OFF控制可能。
●可用於機板的預熱，及其他需要整體均勻加熱的工藝。
●XFC-300設計小巧。
●溫度數碼顯示一目了然。
●防靜電設計

GSR-300/301為以上系統構成型號例。該系統由多個單元部品組成。使用者可根據自己要求,組成不同的系統。

品名

型號

1

預熱台

XPR-600

2

熱風式SMT返修裝置

XFC-300 or XFC-301

3

PCB支架（帶調節器）

XU-1

4

PCB支架

XK-1