Reball Kits 锡球再成形装置 XRB系列
goot 太洋电机株式会社
独家代理
Reball Kits
锡球再成形装置 XRB系列 |
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BGA的锡球再成形装置。 |
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( 1 ) |
金属膜板框 |
( 2 ) |
锡球导框 |
( 3 ) |
导板 |
( 4 ) |
底板 |
( 5 ) |
锡球压板 |
( 6 ) |
刮板 |
( 7 ) |
软管((4)与真空泵相接)。 |
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对BGA返修后的锡球再成形,重复利用BGA。
需另外准备SMT返修机/返修系统GSR-300以及电烙铁,还需吸锡线、焊锡膏和焊锡球。 |
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接单生产
注)请将BGA图纸送到弊社销售部。
Customized BGA Reball Kits are made to order for specific BGAs.
(Pricing and delivery information available from your nearest distributor)
Note) When ordering a customized BGA Reball Kit please send a drawing of your BGA
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