●印刷电路板浸蚀用半自动焊锡装置。
●适合于少量、多品种、以及各种试生产。
●B5尺寸的印刷电路板单面,一天可焊数百至一千块。(一天按工作八小时计算) 。质量良好。
●亦能适用于多层电路板的焊锡。
●体积小,节省空间。

动作

动作1
按”开始”按钮后, 刮膜板在焊锡前自动除去焊锡表面上的氧化膜。

动作2

1.

安装在吊架上的印刷电路板降至焊锡面。

2.

将印刷电路板按设定时间浸泡于焊锡炉里。

3.4.

焊锡后,印刷电路板回升至初期位置,并无锡悬挂现象。同时,刮膜板也返回原位。

型号

SLM-1

额定电源

110V, 220V AC 50/60Hz

消费电力

60W

本体尺寸

270(D)x530(W)x630-700(H)mm

总重量

40kg

适用印刷电路板尺寸

80-250mm

吊架上下调整

50mm

吊架上下微调整

20mm

刮膜板上下运动

25mm

刮膜板左右运动

120~400mm

焊锡时间

3秒(出厂设定) 设定时间0.1秒至30分钟

一次的工作时间

约17秒(出厂设定)。根据行程、焊锡时间而变化

电源线

3芯插头、地线(1.5m)

配件

印刷电路板夹具(PCB-1)